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电子元件封装术语大全


1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。该封装是美国 Motorola 公司开发的,引脚数为225,现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的 BGA。


2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形,美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚数从 84 到 196 左右。


3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称。


4、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP,是在实际中经常使用的记号。


5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM、DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等,引脚数从 8 到 42。


6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路,散热性比塑料 QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1. 5~2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 3~5 倍,引脚数从 32 到 368。


7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 ,带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。


8、COB(chipon board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性,虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。


9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装,是 SOP 的别称。


10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称。


11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见 DIP),欧洲半导体厂家多用此名称。


12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种,DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等,引脚数从 6 到 64。


13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装,SOP 的别称。


14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一,引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出,由于利用的是 TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄,常用于液晶显示驱动 LSI,但多数为定制品。

 

15、DIP(dual tape carrier package) 同上,日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。


16、FP(flat package)扁平封装,表面贴装型封装之一,QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。


17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接,封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同,是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。 


18、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距 QFP,通常指引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。


19、CPAC(globe top pad array carrier)美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。


20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料 QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形,在把 LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状),这种封装在美国 Motorola 公司已批量生产,引脚中心距 0.5mm,引脚数最多为 208 左右。


21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记,例如,HSOP 表示带散热器的 SOP。


22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装,引脚长约 3.4mm,表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从 1.5mm 到 2.0mm,贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊 PGA。


23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体,指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和 QFJ),部分半导体厂家采用的名称。


24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装,是高速和高频 IC 用封装,也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C(见 QFN)。


25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装,装配时插入插座即可,现已实用的有 227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA,应用于高速逻辑 LSI 电路。


26、LOC(lead on chip) 芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接,与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。


27、LQFP(lowprofile quad flat package)薄型 QFP,指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用的名称。 


28、L-QUAD 陶瓷 QFP 之一,封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高 7~8 倍,具有较好的散热性,封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。


29、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCM-L,MCM-C 和 MCM-D 三大类。

MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件,布线密度不怎么高,成本较低 ;

MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似,两者无明显差别,布线密度高于 MCM-L;

MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或 Si、Al 作为基板的组件,布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。


30、MFP(mini flat package)小形扁平封装,塑料 SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。


31、MQFP(metric quad flat package) 按照 JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分类,指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为 3.8mm~2.0mm 的标准 QFP(见 QFP)。


32、MQUAD(metal quad) 美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装,基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封,在自然空冷条件下可容许 2.5W~2.8W 的功率。


33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见 QFI),在开发初期多称为 MSP,QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。 


34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体,美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称(见 BGA)。


35、P-(plastic) 表示塑料封装的记号,如 PDIP 表示塑料 DIP。


36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体,BGA 的别称(见 BGA)。


37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。引脚中心距有 0.55mm 和 0.4mm 两种规格,目前正处于开发阶段。 


38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装。塑料 QFP 的别称(见 QFP),部分 LSI 厂家采用的名称。


39、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,封装基材基本上都采用多层陶瓷基板,在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷 PGA,用于高速大规模逻辑 LSI 电路,成本较高,引脚中心距通常为 2.54mm,引脚数从 64 到 447 左右。


40、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与 DIP、QFP、QFN 相似,这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通。 


41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 ,是塑料制品,引脚中心距 1.27mm,引脚数从 18 到 84。

PLCC 与 LCC(也称 QFN)相似,以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷,但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料 LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨。


42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料 QFJ 的别称,有时候是 QFN(塑料 LCC)的别称(见 QFJ 和 QFN),部分LSI 厂家用 PLCC 表示带引线封装,用 P-LCC 表示无引线封装,以示区别。 


43、QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料 QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得较厚(见 QFP),部分半导体厂家采用的名称。


44、QFI(quadflat I-leaded packgac)四侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装四个侧面引出,向下呈 I 字 ,也称为 MSP(见 MSP),引脚中心距 1.27mm,引脚数从 18 于 68。 


45、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一,引脚从封装四个侧面引出,向下呈 J 字形 ,是日本电子机械工业会规定的名称,引脚中心距 1.27mm,引脚数从 18 至 84。


46、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,现在多称为 LCC,封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比 QFP 小,高度 比QFP 低,料有陶瓷和塑料两种,当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN,电极触点中心距 1.27mm。


47、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型,基材有陶瓷、金属和塑料三种。

从数量上看,塑料封装占绝大部分,当没有特别表示出材料时,多数情 况为塑料 QFP,塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装,在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。

 

48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距 QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称,指引脚中心距为 0.55mm、0.4mm 、0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。


49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP、Cerquad)。 


50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP)。 


51、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出,是利用TAB 技术的薄型封装(见 TAB、TCP)。

 

52、QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于 1993 年 4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见 TCP)。

 

53、QUIL(quad in-line) QUIP 的别称(见 QUIP)。


54、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列,引脚中心距 1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成 2.5mm,因此可用于标准印刷线路板,材料有陶瓷和塑料两种,引脚数 64。

 

55、SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型 DIP。插装型封装之一,形状与 DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54 mm),因而得此称呼,引脚数从 14 到 90,也有称为 SH-DIP 的,材料有陶瓷和塑料两种。


56、SH-DIP(shrink dual in-line package)同 SDIP,部分半导体厂家采用的名称。


57、SIL(single in-line) SIP 的别称(见 SIP),欧洲半导体厂家多采用 SIL 这个名称。


58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件,通常指插入插座的组件,标准 SIMM 有中心距为 2.54mm 的 30 电极和中心距为 1.27mm 的 72 电极两种规格 。 


59、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线,当装配到印刷基板上时封装呈侧立状,引脚中心距通常为 2.54mm,引脚数从 2 至 23,多数为定制产品。


60、SK-DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP,通常统称为 DIP(见 DIP)。


61、SL-DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为 10.16mm,引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP,通常统称为 DIP。


62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP)。 


63、SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称,(见 SOP)。


64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形,中心距1.27mm,贴装占有面积小于 SOP,引 脚 数 26。


65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称(见 SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。


66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形,故此 得名,通常为塑料制品,多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路,但绝大部分是 DRAM,引脚中心距 1.27mm,引脚数从 20 至40(见 SIMM )。


67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照 JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对 SOP 所采用的名称(见 SOP)。 


68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片的 SOP。与通常的 SOP 相同,为了在功率 IC 封装中表示无散热片的区别,有意增添了 NF(non-fin)标记,部分半导体厂家采用的名称(见 SOP)。


69、SOF(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形),材料有塑料和陶瓷两种,另外也叫 SOL 和 DFP,引脚中心距 1.27mm,引脚数从 8 ~44。

另外,引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP;装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为TSOP(见 SSOP、TSOP),还有一种带有散热片的 SOP。 


70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称。


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